產品描述

REM-9100 ME系列產品提(ti)供溫和的(de)、防"賈凡尼效應"的(de)微蝕刻體(ti)系，產品可(ke)(ke)分為(wei)"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型(xing)，客戶(hu)可(ke)(ke)根據實際需要選擇。

產品優點

1.工作液是(shi)溫(wen)和的、不(bu)含螯合(he)劑；

2.不攻擊混合金屬界面-防(fang)“賈(jia)凡(fan)尼效應”；

3.為(wei)后續(xu)裝(zhuang)配提供(gong)更(geng)好的可焊性；

原理介紹

發生賈凡尼(ni)效應的條件如(ru)下(xia)：

（1）兩個(ge)活性不同(tong)(tong)的電(dian)極(ji)（兩個(ge)活性不同(tong)(tong)的金屬或(huo)金屬與惰(duo)性電(dian)極(ji)）

（2）電(dian)解(jie)質溶解(jie)（或潮(chao)濕的(de)環境與腐蝕性氣氛(fen)）

（3）形成閉合(he)回路（或(huo)正負(fu)極在電解(jie)質溶(rong)解(jie)中接觸(chu)）

在PCB的(de)表面處理中，常見的(de)賈凡尼現象：

（1）在沉銀(yin)過(guo)程中∶

因為阻焊膜(mo)與(yu)Cu裂(lie)縫(feng)的縫(feng)隙(xi)非常(chang)小，限制了沉銀液(ye)對(dui)此處的銀離(li)子供(gong)應；但(dan)是此(ci)處的(de)銅可(ke)以被腐蝕為(wei)(wei)銅離(li)子，然后(hou)在裂縫外的(de)銅表面上發生沉銀(yin)反(fan)應(ying)。因(yin)為(wei)(wei)離(li)子轉換是沉銀(yin)反(fan)應(ying)的(de)原動(dong)力，所以裂縫下銅面受攻擊(ji)程度與沉銀(yin)厚度直接相(xiang)關。

（2）選擇性(xing)OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象；