產品說明：

本公司提供的產品(pin)是采用(yong)亞硫酸(suan)鹽鍍(du)金體系，無氰化(hua)物,安全無毒(du),無污染。

鍍液穩(wen)定,操作范(fan)圍寬。

方(fang)便專(zhuan)業(ye)人士(shi)在操作(zuo)過程中進(jin)行調(diao)整。

對無經驗人士也可以進行稍微的培訓即可進行操(cao)作(zuo)。

適合銅、鎳等(deng)金屬表面鍍(du)金。

可(ke)滿足(zu)醫療(liao)器械、首(shou)飾、電子以(yi)及工藝品等對鍍金層性能的要(yao)求。

廢(fei)液中金易(yi)回收，廢(fei)水易(yi)處(chu)理。

無其它金屬雜質，應力(li)低。

可用(yong)于替代(dai)氰(qing)化物鍍(du)金(jin)(jin)，符合(he)環(huan)保電(dian)鍍(du)要求(qiu)，廣(guang)泛用(yong)于銅、鎳(nie)和銀基材的表面鍍(du)金(jin)(jin)，眼鏡架(jia)材料鍍(du)金(jin)(jin),首鉓鍍金(jin)等，也(ye)可與其他元(yuan)素的電鍍液(ye)配合使用，鍍出不同顏色(se)的合金鍍層。可以(yi)滿足電(dian)子(zi)行(xing)業等(deng)高端精密元器件的電(dian)鍍要(yao)求(qiu)。

鍍(du)層(ceng)性(xing)能(neng)：

鍍層純度(du) >99.9%

鍍(du)層硬度 >80

金含(han)量： 3.0-10克/升

比重(zhong)： 8-25

陽極(ji)： 鉑(bo)金(jin)鈦網或金(jin)板

可用(yong)于半導(dao)體純金電鍍制程，ECD