產品描述：

該系列產品是通過棕化(hua)液(ye)對IC載板內層(ceng)銅膜的微(wei)蝕(shi)作用，使銅面表面生(sheng)成一層(ceng)有機金屬轉化(hua)膜，增強和基板的結(jie)合力，提高層(ceng)壓板的抗熱沖擊和抗分層(ceng)能力。

產品特點(dian)：

1.IC載板粗糙度可(ke)精細(xi)化(hua)控制；

2.棕化板面(mian)色澤穩定且可(ke)調整；

3.槽液穩定，操作簡單(dan)；

4.關鍵組分(fen)可(ke)分(fen)析，生產(chan)過程可(ke)控。

工藝(yi)流(liu)程：

樣品示例

（板面外觀）

（板面微(wei)觀(guan)）